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MSP430F5172 - 产品图解:
MSP430F5172-MSP430F51x2 混合信号微处理器
MSP430F5172-低功耗高性能-低功耗MCU-微控制器(MCU)
MSP430F5172-MSP430F51x2 和 MSP430F51x1 混合信号微控制器 (Rev. O)
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TI产品 - MSP430F5172介绍
MSP430F5172 - MSP430F51x2 混合信号微处理器

MSP430F5172是TI公司的一款低功耗高性能产品,MSP430F5172是MSP430F51x2 混合信号微处理器,本页介绍了MSP430F5172的产品说明、应用、特性等,并给出了与MSP430F5172相关的TI元器件型号供参考。

MSP430F5172 - MSP430F51x2 混合信号微处理器 - 低功耗高性能 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)

1 器件概述
产品特性
  • 低电源电压范围: 3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式(AM):180µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9µA
    • 关断模式 (LPM4.5,3V):0.25µA
  • 可在 5µs 内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道 DMA
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样保持
    • 自动扫描功能
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,其中包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • Section 3 总结了可用的系列产品成员
  • 采用 40 引脚四方扁平无引线 (QFN) (RSB),38 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) (DA),和 40 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (BGA) (YFF) 封装
  • 要获得完整的模块说明,请参见 《MSP430x5xx 和 MSP430x6xx 系列产品用户指南》 (SLAU208)
(1) 40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。 要了解其他封装的可用功能,请参见Section 4.4。
产品应用范围
  • 模拟和数字传感器系统
  • LED 照明
  • 数字电源
  • 电机控制
  • 遥控
  • 恒温器
产品说明

德州仪器 (TI) 的 MSP430™ 超低功耗微控制器系列提供多种器件型号,针对不同应用提供不同的外设配置。 此架构,与 5 种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,使用16 位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。 此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 5µs 的时间内实现从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 系列微控制器配有 2 个 16 位高分辨率定时器、2 个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、1 个 32 位硬件乘法器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个片上比较器、1 个三通道 DMA、5V 耐压 I/O 以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 系列微控制器配有 2 个 16 位高分辨率定时器、2 个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、1 个 32 位硬件乘法器、1 个片上比较器、1 个三通道 DMA、5V 耐压 I/O 以及多达 29 个 I/O 引脚。

这些器件的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

产品器件信息
器件型号封装封装尺寸(2)
MSP430F5172IYFFDSBGA (40)3.1mm x 2.8mm
MSP430F5172IRSBWQFN (40)5mm x 5mm
MSP430F5172IDATSSOP (38)12.5mm x 6.2mm
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