MSP430F5227 - 超低功耗 1.8V 分轨 I/O
MSP430F5227是TI公司的一款低功耗高性能产品,MSP430F5227是超低功耗 1.8V 分轨 I/O,本页介绍了MSP430F5227的产品说明、应用、特性等,并给出了与MSP430F5227相关的TI元器件型号供参考。
MSP430F5227 - 超低功耗 1.8V 分轨 I/O - 低功耗高性能 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)
1 器件概述
产品特性
- 双电源电压器件
- 主电源 (AVVC,DVVC):
- 由外部电源供电:3.6V 低至 1.8V
- 多达 22 个通用 I/O,具有多达四个外部中断
- 低压接口电源 (DVIO):
- 由独立的外部电源供电:1.62V 至 1.98V
- 多达 31 个通用 I/O,具有多达 12 个外部中断
- 串行通信
- 主电源 (AVVC,DVVC):
- 超低功耗
- 激活模式 (AM):所有系统时钟激活在 8MHz,3.0V,闪存程序执行时为 290µA/MHz(典型值)在 8MHz,3.0V,RAM 程序执行时为 150µA/MHz(典型值)
- 待机模式 (LPM3):带有晶振的实时时钟 (RTC),看门狗和电源监视器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒:2.2V 时为 1.9µA,3.0V 时为 2.1µA(典型值)低功耗振荡器 (VLO),通用计数器,看门狗和电源监视器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒:3.0V 时为 1.4µA(典型值)
- 关闭模式 (LPM4):完全 RAM 保持,电源监视器可用,快速唤醒:3.0V 时为 1.1µA(典型值)
- 关断模式 (LPM4.5):3.0V 时为 0.18µA(典型值)
- 在 3.5µs(典型值)内从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,高达 25MHz 的系统时钟
- 灵活的电源管理系统
- 可设定经稳压内核电源电压的完全集成低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视、和临时限电
- 统一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 手表晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
- 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2,Timer_A
- 具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0,Timer_B
- 2 个通用串行通信接口
- USCI_A0 和 USCI_A1 每个都支持:
- 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持:
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_A0 和 USCI_A1 每个都支持:
- 带内部基准、采样与保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
- 比较器
- 硬件乘法器支持 32 位运算
- 串行板上编程,无需外部编程电压
- 三通道内部 DMA
- 具有 RTC 功能的基本定时器
- Table 3-1总结了可用的系列产品成员
- 要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430x5xx 和 MSP430x6xx 系列产品用户指南》 (SLAU208)
- 关于设计指南,请参见《使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计》(SLAA558)
产品应用范围
- 模拟和数字传感器系统
- 数据记录器
- 通用应用
产品说明
德州仪器 (TI) 的 MSP430™ 超低功率微控制器家族包含有多种器件,这些器件针对多种应用提供了不同的外设集合。 此架构,与多种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。 此数控振荡器 (DCO) 可在 3.5µs(典型值)内实现从低功率模式唤醒至激活模式。
MSP430F522x 系列微控制器配有四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、两个通用串行通信接口 (USCI)、一个硬件乘法器、DMA、比较器和具有报警功能的 RTC 模块。
MSP430F521x 系列包括除 ADC 以外的所有 MSP430F522x 系列的外设。
所有器件有一个分离的 I/O 电源系统,此系统可实现与其它具有标称值为 1.8V I/O 接口而又无需外部电平转换的器件的无缝接口。
典型应用包括模数传感器系统、数据记录器和多种通用应用。
产品器件信息
部件号 | 封装 | 封装尺寸(2) |
---|---|---|
MSP430F5229RGC | VQFN (64) | 9mm x 9mm |
MSP430F5229ZQE | BGA (80) | 5mm x 5mm |
MSP430F5224RGZ | VQFN (48) | 7mm x 7mm |
MSP430F5219YFF | DSBGA (64) | 3.5mm x 3.5mm |
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