MSP430F5509是TI公司的一款低功耗高性能产品，MSP430F5509是混合信号微处理器，本页介绍了MSP430F5509的产品说明、应用、特性等，并给出了与MSP430F5509相关的TI元器件型号供参考。
MSP430F5509 - 混合信号微处理器 - 低功耗高性能 - 低功耗MCU - TI公司（Texas Instruments，德州仪器）
- 低电源电压范围： 3.6V 到 1.8V
- 超低功耗
- 激活模式 (AM) 所有系统时钟激活
- 在 8MHz，3V，闪存程序执行时为 195µA/MHz（典型值）
- 在 8MHz，3V，RAM 程序执行时为 115µA/MHz（典型值）
- 待机模式 (LPM3)
- 实时时钟 (RTC)（采用晶振）、看门狗和电源监控器工作，完全 RAM 保持，快速唤醒：2.2V 时为 1.9μA，3V 时为 2.1μA（典型值）
- 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗和电源监控器工作，完全 RAM 保持、快速唤醒：3V 时为 1.4μA（典型值）
- 关闭模式 (LPM4)完全 RAM 保持，电源监控器工作，快速唤醒：3V 时为 1.1μA（典型值）
- 关断模式 (LPM4.5) 3V 时为 0.18µA（典型值）
- 激活模式 (AM) 所有系统时钟激活
- 可在 5µs 内从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，高达 25MHz 的系统时钟
- 灵活的电源管理系统
- 可设定经稳压内核电源电压的完全集成低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视、和临时限电
- 统一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 手表晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
- 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2，Timer_A
- 具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0，Timer_B
- 两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1 每个都支持：
- 支持自动波特率检测的增强型通用异步收发器 (UART)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持：
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_A0 和 USCI_A1 每个都支持：
- 全速通用串行总线 (USB)
- 集成的 USB - 物理层 (PHY)
- 集成 3.3V 和 1.8V USB 电源系统
- 集成 USB- 锁相环 (PLL)
- 8 输入和 8 输出端点
- 具有窗口比较器的 10 位模数转换器 (ADC)
- 比较器
- 硬件乘法器支持 32 位运算
- 串行板上编程，无需外部编程电压
- 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
- 具有 RTC 功能的基本定时器
- Section 3 汇总了系列产品成员
- 要获得完整的模块说明，请参阅《MSP430x5xx 和 MSP430x6xx 系列产品用户指南》（文献号：SLAU208）
- 模拟和数字传感器系统
- 数据记录器
- 与 USB 主机的互连
- 无线耳机
德州仪器 (TI) 的 MSP430™ 超低功率微控制器家族包含有多种器件，这些器件针对多种应用提供了不同的外设集合。 此架构，与多种低功耗模式配合使用，是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，使用16 位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。 此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 5µs 的时间内实现从低功耗模式唤醒至激活模式。
MSP430F5510、MSP430F5509 和 MSP430F5508 器件属于微控制器，配有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、四个 16 位定时器、一个高性能 10 位模数转换器 (ADC)、两个通用串行通信接口 (USCI)、 (1) 在 48 引脚封装内，USCI 功能是否可用取决于用户使用端口映射控制器对端口 4 进行的配置。 可能无法同时实现全部功能。一个硬件乘法器、DMA、具有报警功能的实时时钟 (RTC) 模块以及 31/47 个 I/O 引脚。
MSP430F5507、MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件属于微控制器，配有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、一个 USCI、一个硬件乘法器、DMA、具有报警功能的 RTC 模块以及 31 个 I/O 引脚。
MSP430F5503、MSP430F5502、MSP430F5501 和 MSP430F5500 器件的外设与 MSP430F5507、MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件几乎相同，只是其中的 10 位 ADC 替换成了比较器。
典型应用包括需要与多种 USB 主机连接的模拟和数字传感器系统以及数据记录器。
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| MSP430F5510RGC | VQFN (64) | 9mm x 9mm |
| MSP430F5510ZQE | BGA (80) | 5mm x 5mm |
| MSP430F5510PT | LQFP (48) | 7mm x 7mm |
| MSP430F5510RGZ | VQFN (48) | 7mm x 7mm |
