TMP103 - 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装
TMP103是TI公司的一款本地温度传感器产品,TMP103是具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装,本页介绍了TMP103的产品说明、应用、特性等,并给出了与TMP103相关的TI元器件型号供参考。
TMP103 - 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装 - 本地温度传感器 - 温度传感器和控制IC - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)
产品描述
TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。
TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。
TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。
产品特性
- 多器件存取 (MDA):
- 全局读/写操作
- I2C/ SMBus 兼容型接口
- 分辨率: 8 位
- 准确度: 典型值为 ±1℃ (―40℃ 至 +100℃)
- 低静态电流:
- 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
- 停机模式中为 IQ 为 1μA
- 电源范围: 1.4V 至 3.6V
- 数字输出
- 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
- 应用
- 手机
- 笔记本电脑
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