X66AK2H12AAAW2
制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
技术参数：IC DSP ARM SOC BGA
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参数详情：
制造商产品型号：X66AK2H12AAAW2制造商：TI公司（Texas Instruments，德州仪器）描述：IC DSP ARM SOC BGA产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）包装：托盘系列：66AK2Hx KeyStone Multicore零件状态：停产类型：DSP+ARM?接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0时钟速率：1.2GHz非易失性存储器：ROM（384kB）片载RAM：12.75MB电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V电压-内核：可变式工作温度：0°C ~ 85°C（TC）安装类型：表面贴装型产品封装：1517-BBGA，FCBGAX66AK2H12AAAW2的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
